今年五月份，日本富士通公司宣布要加入由软银集团领头、美国英特尔公司还有日本理化学研究所一起搞的一个存储技术项目。这个项目要突破现在高性能存储技术的物理和成本限制，搞出那种容量大、功耗低的东西。现在云计算、大数据和智能设备发展那么快，对高性能存储芯片的需求一天比一天大。以前用的HBM技术虽然能满足高端需求，可是成本高、耗电多、产能跟不上，这些问题越来越难搞。在人工智能和高性能计算这些领域，存储性能和能效直接决定了技术用得好不好。为了解决这个问题，跨国合作成了大家都在想的办法。这次计划整合英特尔在芯片垂直堆叠方面的技术、东京大学在热管理和信号传输方面的研究成果，还有富士通在制造工艺上的经验。资金方面，项目预计要投入大约80亿日元。软银出大头，富士通和理化学研究所一起出钱。这就形成了“产、学、研、资”一起合作的模式。技术目标是想搞出一种新的存储方案，让价格差不多的情况下，容量能翻个两三倍，功耗还能降50%。如果研发顺利的话，这个技术估计到2027年就能量产。这个消息对韩国三星、海力士这些在高端存储领域占主导地位的公司肯定有影响。而且除了这些研究机构和公司外，还有新光电气、力积电这样的制造企业加入进来。现在全球科技竞争越来越往核心技术方面转了。跨国合作和协同创新成了突破行业瓶颈、改变产业格局的关键力量。