东吴证券给行业画了个大饼，说AI搞大了，直接把光模块需求给引爆了，封装测试设备商肯定能跟着喝汤。智通财经APP那边也拿到消息了，东吴证券发了个研报，说是现在光模块换代了，需求又上去了，设备端这边不光产量多，单价也跟着涨。高端货比例上去了，做一条产线的钱就得多掏不少。未来全球光模块封测设备市场很可能会翻倍增长，这行景气的日子应该还能继续很久。 现在国产在中低端那块已经很厉害了，但像高精度贴片、金丝键合还有高端测试仪器这种好东西还是得靠海外牌子。以前做光模块就是靠人堆，现在外企在中国建厂加上人工费贵了，整线的自动化方案就成了扩产的王道。而且CPO和OIO这些新玩意儿把封装搞到了半导体那个级别，还得用TSV这种工艺。 这家证券看好一些厂商的机会。重点推荐罗博特科做耦合设备，科瑞技术搞贴片和耦合机，凯格精机负责封装和贴片机，博众精工也干贴片耦合机这一行。普源精电搞测试仪表，奥特维弄AOI设备，快克智能和天准科技也都是AOI这块的。另外还得留意猎奇智能和联讯仪器这两家快上市的公司。 不过风险也得提一下。要是AI算力这一波没起来或者800G、1.6T渗透太慢、CPO进度跟不上都不好办；国产替代要是进展不顺利也不行；大家抢着上设备价格要是掉下去了那也挺麻烦。 其实说到底就是AI算力大爆发逼着光模块升级换代，从400G直接跳到800G、1.6T，全是800G往上走的货了。高速度就得要高精度和高自动化测试，这就逼着设备得往好了弄。加上架构变了要搞先进封装和一体化测试，这单条产线投进去的钱自然就上去了。 光模块封装主要分贴片、键合、耦合和测试这几步，前两步差不多都是低值环节，后两者才是大头加起来占比超过60%。800G以上的东西对耦合精度要求高到0.05微米级；测试方面也不再用零散的仪器了；全是用一体化的ATE平台来搞定老化测试、功能测试还有AOI在线检测。 说到底还是市场给的机会好。因为高端货越来越多，产线设备投入越来越大；全球市场规模翻倍指日可待；行业景气度高还得看很长时间呢。