一、业绩表现超出预期，人工智能驱动增长提速 博通公司当地时间3月4日发布财务数据：截至今年2月1日的第一财季，公司营收193.11亿美元——同比增长29%——高于市场预期的191.8亿美元。按美国通用会计准则（GAAP）计算，净利润73.49亿美元，同比增长34%；非GAAP口径下，每股摊薄收益2.05美元，也略超预期。 分业务看，半导体业务营收125.15亿美元，同比大增52%，占总营收65%；基础设施软件业务营收67.96亿美元，同比增长约1%，占比35%。半导体业务仍是拉动整体增长的主要动力。 指引上，博通预计第二财季营收220亿美元，明显高于市场预期的205.6亿美元，调整后利润率预计为68%。财报发布后，公司股价盘后上涨超过5%。 二、定制芯片需求旺盛，成为行业竞争新焦点 博通长期布局定制化ASIC，与通用GPU路线形成差异化竞争。本次财报显示，第一财季人工智能有关业务收入84亿美元，同比增长106%，超过公司此前预期，主要由定制AI加速器及AI网络产品需求带动。 陈福阳财报电话会上表示，公司AI收入增速仍在加快，预计第二财季AI半导体收入将升至107亿美元。他同时称，公司有信心在2027年实现AI芯片年销售额超过1000亿美元，并已提前推进相关供应链保障。 这个预期背后，是与头部科技企业的合作持续落地。去年10月，博通与一家大型AI研究机构宣布联合开发并部署10吉瓦规模的定制AI芯片及计算系统，计划于明年下半年启动部署，预计2029年底完成。另有一家AI企业已下达价值百亿美元的定制芯片订单。此外，谷歌与博通联合开发的定制芯片算力需求预计今年达到1吉瓦，并在2027年扩展至3吉瓦。 三、供应链与技术瓶颈受到关注，公司回应审慎乐观 随着AI算力需求上升，先进封装产能紧张引发市场担忧。由于头部芯片企业已锁定台积电晶圆级封装基板产能的大部分份额，外界担心供应瓶颈可能影响行业扩张节奏。对此，陈福阳表示，博通在关键封装组件上有稳定合作伙伴，供应保障相对充足。 在技术路线上，博通正投入玻璃基板技术研发。该技术有望改善芯片电信号传输性能，被业内视为缓解封装瓶颈、支撑超大规模AI系统的重要方向之一。 四、软件业务稳健，收购整合效应逐步显现 博通于2023年完成对服务器虚拟化软件公司VMware的收购，带动基础设施软件业务规模扩大。尽管本季度软件业务增速不高，陈福阳仍表示，该业务拥有独立的市场价值和客户黏性，不会因AI热潮而出现实质性冲击。 需要指出，今年以来部分科技软件类股票指数累计下跌约19%，市场对“AI替代传统软件”的担忧升温。博通的表态在一定程度上缓解了外界对其软件业务长期价值的疑虑。 五、大客户合作格局持续深化，产业生态加速重构 在大客户合作上，陈福阳回应了“某社交媒体巨头可能终止与博通合作开发定制加速器”的市场传闻，称相关定制芯片路线图“进展顺利”，产品已开始出货。该客户目标是2027年及以后将定制加速器产能扩展至数吉瓦规模。 这一趋势显示，全球头部科技企业正加快推进算力自主化，定制芯片逐步成为大型AI基础设施建设的重要选择。凭借在定制芯片设计与网络互联上的积累，博通在产业生态重构中占据更有利的位置。
博通本季业绩再次表明了人工智能对半导体行业的拉动效应。在技术迭代与需求扩张并行的背景下，企业能否把握窗口期、同时解决供应链与工艺瓶颈，将直接影响其未来竞争力。对行业而言，如何在加速扩张的同时保持供应稳定、持续推进关键技术突破，仍是绕不开的核心课题。