问题：关键核心技术短板倒逼学科与产业同频共振 集成电路是现代信息产业的重要基础，其设计、制造、封测以及设备材料等环节专业性强、链条长、投入大。当前全球半导体产业竞争加剧，关键核心技术与高端人才供给仍是制约产业升级的突出瓶颈。如何外部不确定性上升的环境中增强自主创新能力，加快学科体系与产业体系耦合，成为高校服务国家战略与区域经济需要回答的现实课题。 基于此，9月26日至27日，“集成电路科学与工程”高端论坛暨杭州电子科技大学集成电路学科发展咨询研讨会在杭州举行。论坛汇聚全国高校、科研院所及产业界专家学者，通过线上线下联动，围绕学科发展方向、平台布局与协同机制展开研讨。杭州电子科技大学校长朱泽飞在开幕致辞中表示，学校将以更高站位谋划集成电路学科建设，把专家建议转化为可执行、可评估的行动方案。 原因：从技术迭代到产业需求，驱动学科建设“再定位” 在论坛报告环节，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士、深圳大学校长毛军发院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明院士等专家，结合研究与管理实践，对集成电路技术演进趋势与创新范式变化作出判断。与会专家指出，先进工艺持续推进、系统级创新加速落地，要求高校在基础研究、工程能力与产业化能力之间建立更紧密的衔接；同时，产业对高质量工程人才和交叉复合型人才的需求更加迫切，传统培养模式亟需调整升级。 浙江大学严晓浪教授、电子科技大学张万里教授等专家从产业牵引、人才培养、成果转化路径等角度提出建议，强调要以应用场景和产业真实问题组织科研，以可验证的工程指标反哺教学改革，避免“论文与产品”脱节。 影响：以区域产业为依托，学科建设将成为创新链的重要支点 会上，杭州电子科技大学电子信息学院院长何志伟教授作集成电路学科发展与建设汇报，介绍学校在涉及的领域的研究基础、平台建设和人才梯队等情况。与会专家在肯定既有进展的同时认为，面对新形势新任务，学科建设既要关注前沿引领，也要更精准支撑地方产业，形成“科研—教学—转化”闭环，增强持续发展能力。 业内人士分析，浙江数字经济基础较好、制造业门类齐全、应用场景丰富，为集成电路技术创新提供了良好的试验环境与市场空间。高校若能将科研方向与区域产业链关键环节深度对接，有助于提升技术供给效率，推动创新要素集聚，带动上下游企业协同创新，增强产业链韧性与竞争力。 对策：共建共享与联合攻关并重，构建可持续创新生态 论坛期间，学校发展规划处、科研处、微电子研究院、空间信息研究院、计算机学院、理学院等有关部门与学院负责人，以及学科骨干教师代表参与研讨。围绕“如何形成自我发展能力”等议题，与会人员形成多项共识：一是推进大型仪器设备共建共享，减少重复投入，提高平台使用效率；二是面向国家与区域重大需求，联合申报重大科研项目，集中资源攻关关键技术；三是探索共建产业学院与校企联合实验室，提升工程化与产业化能力；四是完善“双师型”人才培养机制，让产业经验更有效进入课堂与实验环节，促进人才培养与岗位需求衔接。 专家建议，下一阶段应继续明确学科特色方向和关键突破口，建立更注重成果质量与转化贡献的评价体系；同时完善校地、校企协同机制，以项目为牵引打通科研、课程、实训、实习、就业链条，推动创新资源在更大范围内流动与配置。 前景：政产学研用协同链路加速成型，目标指向从“跟跑”到“并跑”“领跑” 朱泽飞在闭幕致辞中表示，学校将把专家建议细化为路线图、任务书和时间表，推动学院建设成为集成电路领域创新要素的汇聚平台和产业发展的重要支撑。随着绍兴市人民政府与学校共建集成电路学院相关工作推进，政产学研用协同创新链路正在加速形成，覆盖芯片设计、制造、封装测试等关键环节，并延伸至人才培养与产业落地。 与会专家认为，面对下一轮技术竞争，高校需要坚持长期投入：一上基础理论与关键技术上夯实根基，另一上在工程实现与产业应用上形成可落地优势；既要推进单点突破，也要通过协同机制形成体系能力。通过持续投入、机制创新与开放合作，有望在若干细分方向形成可复制、可推广的成果集群，带动区域产业从规模扩张转向质量提升。
集成电路的竞争，表面是技术与产品的较量，深层是创新体系与协同能力的比拼；此次研讨会表达出清晰信号：只有把方向选准、把平台做实、把人才育强、把转化链条打通，才能将“卡点”变为“突破点”。面向未来，汇聚政府、企业与高校科研力量，持续提升体系化攻关与工程化落地能力，将成为区域在新一轮产业竞赛中赢得主动的关键。