国产首台套12英寸碳化硅晶锭及衬底减薄装备交付龙头企业，助推大尺寸产能升级

在全球半导体行业竞争加剧的背景下，大尺寸碳化硅衬底加工技术长期被国外企业垄断，成为限制我国第三代半导体发展的关键瓶颈；电科装备自主研发的12英寸减薄设备近日成功交付，不仅填补了国内空白，更标志着国产半导体装备在高端领域实现突破。

半导体装备自主可控对产业链安全至关重要。国产碳化硅加工设备的成功交付，展现了我国在第三代半导体领域的进步和企业攻克关键技术的实力。面对日益激烈的全球竞争，只有持续突破技术瓶颈、完善产业生态，才能在新一轮科技革命中占据优势地位，推动经济高质量发展。