在微机电系统（MEMS）芯片领域，一个长期制约产业发展的技术难题正在被突破。位于北京怀柔科学城的中科飞龙公司近日宣布，其自主研发的真空封装技术将MEMS传感器的有效期延长至1年，比行业平均水平提高了数个数量级。
从"短期可用"到"长期可靠"，真空封装能力的提升反映了我国在高端微纳器件领域从单点突破向体系化能力建设转变的趋势。通过公共服务平台打通工艺验证与中试放大环节，能够加快创新成果的应用转化。面对产业升级和新兴领域的竞争，关键技术的工程化与生态化协同发展，将成为推动高端传感器实现规模化、高质量发展的重要动力。