Anand Shimpi这个前AnandTech的主编，现在可是苹果硬件团队的核心人物了，这次接受德国媒体Heise Online的采访时，他把苹果这次的M5 Pro和M5 Max的核心技术全给抖搂出来了。咱们先把话题聚焦在这两款新品上，它们采用了全新的融合架构，而且还用上了垂直堆叠裸芯这种封装方案，性能自然就登顶了。比起之前那种单片式的设计，这种高度接近3D封装的技术简直是个大突破。 这就得说说苹果的这一整套体系了。他们把芯片内部的不同功能模块直接分配到两颗独立的裸芯上，而不是像早期Ultra那样硬把两颗完全一样的SoC拼在一起。这种“三明治”结构特别牛，它能给CPU、GPU这些关键模块之间提供超高带宽、超低延迟的连接。虽然垂直堆叠会导致热量集中，但Anand Shimpi透露，在做早期压力测试的时候发现，M5 Max的温控居然比M4 Max还要好，这说明苹果把散热难题也给彻底解决了。 阿南德・辛皮还提到了UltraFusion这个中介层技术。苹果在M2 Ultra、M3 Ultra上用的那个基础之上，又优化迭代出了面向这两款新品的全新融合架构。至于他具体负责啥工作？有分析人士指出可能有出入：Heise Online说他是平台架构工程师，但也有人觉得他其实管着竞品分析和性能优化这一块呢。现在苹果还没拿出官方的裸芯照片来验证堆叠设计是否属实，不过外界已经通过他的爆料提前感受到了芯片集成技术的重要升级了。 总的来说，M5系列确实是苹果在芯片封装领域的一大进步，在不牺牲能效的前提下把性能潜力给进一步释放出来了。