有个重磅消息传出，中国正在酝酿一项超过1439亿美元的巨额财政激励计划。这个规模足够庞大，能在未来五年内占据榜首。这项计划最快在2023年第一季度实施。主要手段是通过补贴和税收抵免来支持本土晶圆厂采购设备。消息一传出，市场反应热烈。港股芯片板块集体飙升，上海复旦微电飙升3%，中芯国际和晶门半导体分别上涨7%和6%。此外，华虹半导体也直接拉升了12%。此次激励措施的核心方向是全力支持本土晶圆厂购买半导体设备。具体细则已经透露出来，企业每购买一台半导体设备就能获得采购成本的20%的现金返还。比如一台原价1亿元的设备，政府先垫付2000万元，剩下的8000万元由企业自行支付。业内人士算了一笔账，如果建一条28nm制程线需要十几亿元的资本开支，补贴后能省下两三亿元，相当于降低了约15%的资本开支。这个消息还引起了资金的流动。港股尾盘集体飙升是资金用行动证明他们看好这次政策红利。 这个计划背后有更深层次的考虑。首先是应对国际市场压力和提高产业链自主可控能力。国产晶圆厂在EUV等高端设备上受到限制，补贴相当于给企业带来了一些“买路钱”，有助于加速国产线的建设和发展。此外，设备采购占据了晶圆厂资本支出60%以上的比例，20%的补贴可以起到杠杆作用推动上下游国产材料和零部件的验证与使用，形成一个闭环。最后是应对全球缺芯问题。这次激励措施落地后，本土晶圆厂的扩产节奏将明显加快提升产能自给率。 知情人士透露说这只是第一期“启动包”，还有后续一揽子政策推出。这个政策不仅帮助企业购买设备还包括贷款贴息、设备折旧加速、人才补贴等措施，目的是让晶圆厂敢投资、快投资、持续投资。这次补贴将直接改变2023年晶圆厂的资本开支节奏和本土半导体设备厂商的订单情况。千亿美元只是开头，真正的国产替代高潮才刚刚开始。