复旦团队突破柔性高分子纤维内大规模集成电路制备 “纤维芯片”从设想走向应用

在全球柔性电子技术竞争日益激烈的背景下,复旦大学彭慧胜、陈培宁团队获得突破;经过多年研究,该团队成功在直径不足1毫米的弹性纤维内部构建出完整的集成电路系统。这个成果得益于团队创新的螺旋式多层旋叠架构设计,与传统平面电路相比,该技术使纤维内部空间利用率提高了近20倍。

纤维芯片的成功研制展现了我国在前沿材料与微电子领域的创新能力;这项成果重新定义了纤维的功能,将柔性与高性能完美结合,预示着纺织、电子、材料科学融合发展的新时代即将到来。随着更研究和产业化推进,该技术将在智能穿戴、健康监测等领域产生重要影响,助力我国在新一代电子信息产业中占据更有利位置。