Wolfspeed在2026年1月已经把300mm碳化硅晶圆给生产出来了。接下来，Wolfspeed公司打算把这个300mm碳化硅技术平台放在AI和HPC的封装基础上，当作核心材料来用。 这回Wolfspeed打算和伙伴们一起看看这个300mm碳化硅衬底是怎么把下一代AI和HPC封装遇到的热学、机械和电气性能瓶颈给解决掉。以前那种传统材料和现在的数据中心集成化需求差距太大了，没法满足需求。 Wolfspeed把高导热性、稳固的结构还有好的电气性能给结合在了一起，想解决现在数据中心遇到的一些问题。这个平台会跟现在的300mm半导体设施接上轨，让大家可以更容易生产。 Wolfspeed公司正跟晶圆厂、OSAT供应商、系统架构师还有研究机构一块合作。这种合作方式是为了快点学到新东西、降低风险，还能帮行业提前准备好混合碳化硅-硅封装的架构。 这个300mm碳化硅平台把先进材料跟制造工艺合在一起用。它能用现有的工具和设施来生产大一点的散热组件还有中介层，能让行业往更大、更复杂的封装方向发展。 图片来源：Wolfspeed 编辑