在集成电路制造的关键环节中，前道铜互连电镀技术长期被国际厂商垄断，是制约我国半导体产业发展的瓶颈之一。传统电镀工艺主要面临“空洞”和“过厚”两大难题，直接影响芯片性能与良率。为破解这个问题，盛美上海与华力微电子开展联合攻关，历时一年半完成关键技术突破。
关键装备能否真正“突破”，最终要看产线端的稳定输出和产业链协同效率；前道铜互连电镀设备的国产化进展表明，以量产标准为目标、以联合攻关为抓手、以工程化能力为保障，国产装备有能力在高门槛领域实现从跟跑到并跑的跨越。面向更先进节点与更复杂工艺，持续创新与开放协同仍将是提升产业韧性与竞争力的关键路径。