IC博览会集成电路创新高峰论坛要来啦，9月9日到11日，“2026国际集成电路创新博览会”要在深圳国际会展中心（宝安）举行。这个博览会会把覆盖集成电路全产业链的高端交流平台搭建起来，主题是“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”。这次博览会的重头戏是开幕式暨集成电路创新高峰论坛，就在9月9日举行，会把全球顶尖力量给聚集起来。 这次论坛会以芯片制造为核心，覆盖制造全链条，给集成电路产业注入强劲动力。采用“开幕致辞+主旨演讲+战略签约+圆桌论坛”的多元形式，给参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验。还会邀请国内外集成电路行业顶级嘉宾，全方位覆盖产业核心需求。圆桌论坛环节则会邀请来自芯片制造、设备、材料、零部件等领域的权威专家和企业家展开热烈讨论。 展览参观和深度交流活动也给参会嘉宾提供了机会。2026国际集成电路创新博览会已经升级啦，原来的“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现在叫IICIE国际集成电路创新博览会。展览面积超过6万平方米，预计会有1100家参展企业和6万名专业观众参观。还和CIOE中国光博会同期举办，打造“光电子+集成电路”协同平台。 中国半导体产业进入了高质量发展阶段，芯片制造是这个产业链的核心环节。全球半导体产业格局在不断调整变化，技术迭代加速。产业链协同需求也越来越迫切，这次开幕式暨集成电路创新高峰论坛就给了一个全球智慧碰撞、技术交流对接、产业资源整合的平台。 9月9日当天就会举办开幕式暨集成电路创新高峰论坛，和行业精英们一起聚焦芯片制造问题和解决方案。既有宏观议题剖析也有制造环节前沿解读，既有宏大命题探讨也有核心环节关键突破。 参会者可以近距离接触前沿产品和技术，面对面沟通技术对接、资源整合和商机挖掘。大家赶紧报名吧！ 这个活动把深圳宝安这个地方作为举办地；不仅是要给大家提供交流平台；还要在这个背景下提升中国集成电路产业竞争力；希望能够给参与者带来价值和收益；通过多方面合作共同推动行业发展。 这个博览会是由SEMI等机构联合举办的；在深圳国际会展中心里举办；还能带动周边经济发展；吸引更多企业来参与；促进科技成果转化；推动中国半导体行业的进步。 9月9日至11日期间在深圳国际会展中心举行2026国际集成电路创新博览会；要展示全链条生态布局；给参展商和观众提供交流机会；还能和CIOE中国光博会进行联动。 原SEMI-e深圳国际半导体展升级为IICIE国际集成电路创新博览会；这次活动是一个综合性平台；展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试等内容；面积超过6万平方米；还能吸引超1100家参展企业和6万名专业观众。 现在正是中国集成电路产业高质量发展时期；这个时候需要高端平台来促进技术交流和资源整合；这个论坛就是一个很好的选择；可以为行业带来新的发展机遇。 这次论坛会有战略签约仪式；促成一批重点合作项目落地；还有圆桌论坛环节让专家们畅所欲言；为行业发展提出建议和解决方案。 大家可以通过扫描二维码报名参加或者预定展位参与活动；不管你是参展商还是观众都能在这里找到自己需要的资源和商机。