咱先说个事儿，西安高新区这回可是把10家实力很强的企业，全都给签进了当地两大园区里头。时间定在3月25日，那是集成电路创新中心·先导院南区搞的2026年产融发展交流会，同时也是个入园企业的签约仪式。主办方主要想给硬科技产业搭个台，把做实业的、搞金融的、管政府的还有搞研究的各方资源凑一块儿。现场动静挺大，大家签了不少约，这一下就给当地的硬科技发展注进了新血液。 就在这会上，西安高新金控集团手下的集成电路创新中心和先导院南区，一下子和星云信通、创世赛尔、鹭影电子、拓力士、稳能微电子这10家公司签了字。这几家企业干的事儿涵盖了半导体、高端装备、生物医药这些行当，跟咱们国家定的硬科技发展路子那是对得上的，也说明西安这边在这方面真的很有吸引力。这次把这10家企业给拿下，以后园区的生态就更完整了，产业链也能更健全。 据我所知，这些企业都要入驻这俩地方。它们的侧重点不一样，集成电路创新中心主要靠现成的好地方和资源去拉全产业链；先导院南区呢，盯着的是光子这块细分领域。高新硬科技产业投资控股集团的一位负责人在台上讲了很多干货，她从专业领域、资金支持还有学校怎么跟地方配合这三个方面聊了聊。她说这两个园区要专业分工、互相帮忙。 除了签约，活动还搞了路演和分享。西高投和金服集团还有好些银行都上去讲了话，讲的都是怎么培养企业、怎么用金融帮一把。在路演环节里，几家好公司都上去展示了自己的看家本事，比如高端装备、通信技术、新材料还有生物医药这些硬茬。 大家都想知道国家现在怎么看待创新，咱们国家把创新和科技自立自强看得很重。西安高新区是国家指定的硬科技示范区，它们想做个领头人。这次交流会就是落实“十五五”规划的一个具体做法，目的是把资源整合好、优势互补，让企业跑得更快点。 以后西安高新区肯定还会这么干下去，一直坚持创新驱动，把环境搞得更好点，把服务体系完善好点。他们想多搭几个平台招人来，推动硬科技产业往高处走。他们有信心打造一个“全球硬科技创新之都”，也想为建设世界领先的科技园区打下底子。这篇稿子是高新融媒的于秋瑾和李聪迎写的。