苹果这次把M5 Pro和Max芯片给改了，它们用上了新的融合架构。这次苹果说，把两颗芯片弄成一个整块，用了高端封装技术，把第三代的3纳米芯片给合在一起了。这个新架构把中央处理器、图形处理器、媒体引擎、统一内存控制器、神经网络引擎和雷雳5控制器全塞进去了。IT之家发现，这个新中央处理器里面有18个核心，里面有6个超级核心，还有12个全新的性能核心。这种超级核心之前在M5芯片上用过，现在都已经被叫做“超级核心”了，MacBook Air、14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro这些设备上都有了。 苹果这次还给M5 Pro和Max加上了全新的性能核心，这样能让它们在处理复杂工作的时候更省电、效率更高。搭配上那些超级核心，它们的多线程处理能力比M1 Pro和Max快了两倍半左右。 M5 Pro是在M5芯片基础上升级来的，它给18核的处理器配了20核的图形处理器，每个核都有神经加速器。这就比M4 Pro多了4个核头头。在处理那些专业工作的时候，它的效率比M4 Pro快30%呢。还有它支持最多64GB内存和307GB每秒的带宽。 这些功能加起来后处理AI任务时速度可不得了，M5 Pro的图形处理器计算能力比M4 Pro快了4倍多。