大家好，我是环球网的编辑高欣奕。昨天英伟达的首席执行官黄仁勋给咱们大伙儿带来了一个超级大惊喜，3月15日在GTC 2026大会上，他把“世界前所未见”的全新芯片给揭开了面纱。据媒体报道，这个发布会是在加利福尼亚州圣何塞举行的。黄仁勋说，这些全新芯片研发起来特别不容易，“所有技术都已经到极限了”，但他以前的承诺都兑现了，所以我们对这次新品充满了期待。他还提到，现在AI算力需求一直在变化，之前大家都在Hopper和Blackwell系列上发力，模型预训练能力很强，但是推理场景也很重要。这次他要拿出Grace Blackwell Ultra还有Vera Rubin系列来打破延迟和内存带宽的瓶颈。 外界猜测这个新品可能来自两个系列。一个是Rubin系列的衍生产品，比如之前在CES上曝光的Rubin CPX。那个系列已经有6款全新设计的芯片了，而且现在已经全面量产了。另一个是下一代Feynman系列芯片，这个系列被称作是革命性的产品。黄仁勋透露说，他们正在用SRAM做核心集成技术，或者用3D堆叠技术把LPUs整合起来，不过具体细节还没确认呢。 大家还记得Rubin CPX吗？那个就是在2026年CES大会上亮相的产品。这次GTC大会主题演讲就是聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋强调广泛合作与投资是保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涉及能源、半导体、数据中心等领域呢。 好了，今天就聊到这儿吧。想知道更多关于GTC 2026大会的消息吗？记得关注我们环球网的报道哦！