国产AMB覆铝板取得突破，给中国功率半导体带来新的希望。北京漠石科技有限公司这次凭借自主研发的AMB-AL覆铝板，成功把这项核心技术掌握在自己手中。这个过程是从实验室走向生产线的结果。漠石科技将生产线转移到顺义科创园区内，就开始研制AMB-AL覆铝板。这种材料不但填补了国内高端功率半导体封装材料的空缺，还在性能指标上达到了国际先进水平。AMB-AL覆铝板在新能源汽车、航空航天等领域表现出色，因为这些领域需要器件具备更高的频率、压力和温度。传统覆铜板因为热膨胀系数和导热性能不能满足需求，而AMB陶瓷线路板则凭借高导热、高可靠性和耐高温特性，成为了封装的首选方案。但是这一技术一直被少数国家垄断，国产替代之路一直受阻。 为了摆脱这个瓶颈，漠石科技把实验室搬进了中关村（顺义）第三代半导体产业园，把整个流程都掌握在自己手中。他们从陶瓷基板清洗到覆铝板焊接和缺陷检测全部实现自主可控。现在，他们已经跑通了50万片/年的产能线，正在向百万片级别冲刺。这个突破不仅给国内功率半导体封装补上了重要一环，还带动了上下游产业链的发展。 这项技术亮点包括：专用钎焊浆料针对氮化硅等陶瓷基板进行优化，焊接机理揭示了铝层与陶瓷界面的反应路径。剥离强度和耐热震循环次数都比传统AMB覆铜板翻倍，能在极宽温度范围内自由切换。在国产化率方面也达到了100%，而且由于采用全部国产供应链降低了30%的成本。 这项技术带来了多重影响：上游企业技术升级推动高纯铝箔、特种陶瓷等产业发展；设备端促进真空钎焊炉等国产设备迭代；应用端让国产IGBT、SiC MOSFET模块性能对标国际一线水平。顺义科创园区提供政策支持、资源链接和人才配套服务加速实验室成果转化。 漠石科技下一步计划是建造第二个工厂，目标是把产能提升到百万片/年，并且还布局AMB-Cu、AMB-AlN等新型材料。随着国产化率提升和成本下降，中国功率半导体封装材料有望从跟随者变为领跑者。