咱们来说说科创板这边的几家芯片设计、存储和封测公司，这次放出的业绩都不错。3月19号晚上，中微半导、佰维存储还有汇成股份这三家产业链上的公司，都正式公布了2025年的成绩单。中微半导这个MCU厂商算是卯足了劲搞研发，这一年新推出了22个新产品，这一下子把市场竞争力给提上去了，出货量那是蹭蹭往上涨。全年总共卖出去了将近40亿颗芯片，创下了历史新高。因为东西多了质量也好了，综合毛利也从30%提升到了34%，营收更是达到了11.22亿元，比去年同期增长了23.09%。 佰维存储这边也借着全球存储芯片行业大回暖的东风，从2025年第四季度开始业绩就像坐了火箭一样爆发。公司预测2026年前两个月的净利润能到2025年全年的1.7倍到2.1倍之间。为了这个大发展，他们今年也没少砸钱在研发上，6.3亿的研发费用同比涨了41.34%。自研的eMMC主控已经能批量交货给头部客户了，Mini SSD还拿到了国际大奖，车规级存储也通过了认证，晶圆级封测和测试设备业务也都跟着突破了。 再看封测领域的汇成股份，他们新扩的产能开始释放出来了，客户的单子越来越多，出货量自然也就稳中有升。这带动了营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额更是大涨了38.25%。为了保持这个势头，他们在集成电路先进封装测试这块儿也加了不少研发力度。年度投入的研发金额头一回破了1亿元大关。 除了这些公司，半导体清洗设备龙头盛美上海也发了个公告说打算在3月底开个业绩和分红说明会。作为国产替代的主力军，他们去年在国际市场上也挺有分量的。清洗设备和电镀设备的市占率在全球分别排第四和第三。公司这次也大方得很，准备拿出2.99亿元的现金给股东分红。 近期刚发的“十五五”规划纲要草案里头写得明白：为了打中期发展的基础，要把集成电路、生物医药、航空航天这些产业当成支柱来培养。其中集成电路排第一位呢，现在已经开始规模化发展了。 你再看整个科创板这边的大环境就更让人惊喜了。128家搞集成电路的企业占了A股同类上市公司的六成多一点，产业链上下游连得挺紧，功能也挺全。大家一起在“卡脖子”的关键核心技术上下功夫。数据显示这些公司2025年合计赚了超过3600亿元的营收，同比涨了25%；净利润也有270亿元以上的增幅，同比增长了83%。 总结一下就是说这一波业绩都超预期了，各领域都在拿成绩说话。不管是中微半导的新产品推得快，还是佰维存储的业务爆发式增长，汇成股份的产能上来了订单足了；就连盛美上海这种设备龙头也开始大手笔分红了；再加上国家政策把集成电路当成未来的核心支柱产业来扶持；加上科创板上的公司齐刷刷地搞研发、抢市场；结果就是科创板集成电路板块的利润和营收都爆了；这就是咱们现在看到的局面。