拓荆科技刚在2026年的中国半导体大会上搞了个全球首秀，把自家的 Volans 300 键合空洞修复设备推了出来，专门用来解决芯片加工中容易出现的空洞问题，这下能直接提升3D IC产品的良率和产线稳定性，确实很有料。发布会开始后，拓荆科技的副总宁建平先上台致辞。她提到，公司这几年一直死磕集成电路的量产设备，像 PECVD、ALD、Gap-fill 还有3D IC这块，已经在全国30个城市的100条芯片生产线上安了家。 拓荆的产品策略是“生产一代、在研一代、预研一代”，砸了不少钱在研发上。这次发布会的重头戏是四个系列的新品，各个事业部的一把手轮流上台给现场嘉宾详细讲解。ALD事业部的刘武平讲了两款新品VS-300T Astra-s SiN和PF-300T Altair TiN，说是性能先进，既能搞高产能还能把单位面积的成本（CoO）压下来。PECVD事业部的于棚展示了PF-300L Plus nX，说是覆盖了国内逻辑芯片≤28nm后道层间的低介电薄膜需求。Gap-fill系列里杨家岭带来了NF-300M Supra-H ACHM-VI，这款设备在先进存储和逻辑制程里都能用，还号称是业界里坪效比最高、成本最低的。 3D IC系列也没闲着，出了熔融键合、激光剥离等新产品。Pleione 300 HS能把产能提高到现有产品的50%，Lyra 300 eX则是专门做先进逻辑（BSPDN）和存储（VCT）背面工艺的无金属污染、低应力设备。这次最火的当属全球首创的Volans 300键合空洞修复设备了，直接把芯片键合时容易留下的空洞给补上了。这场活动不仅是拓荆把这些年的自主研发成果亮了出来，更是为了响应国家在半导体领域的重大创新需求。大家看完都觉得这波操作很硬核，也期待以后能跟拓荆多合作一把。