在全球半导体产业格局加速重塑之际，科技公司跨界进入芯片制造正在增多。3月21日，马斯克在得克萨斯州奥斯汀宣布启动“Terafab”项目，被外界解读为应对供应链安全和产能紧张的关键动作。项目规划显示，两座晶圆厂将分别用于生产汽车与机器人芯片，以及面向太空数据中心的芯片，预计于2027年下半年投产，2030年整体完工。马斯克称，这项目主要来自旗下业务算力需求的快速上升。据估算，仅人形机器人Optimus未来可能消耗100至200吉瓦算力，而当前全球芯片产能只能覆盖其总需求的约2%。
从更宏观的视角看，“Terafab”折射出全球产业竞争的新走向：算力需求正在推动关键环节向本土化、可控化与一体化靠拢，企业也在效率与安全之间重新校准取舍。对马斯克来说，自建晶圆厂是一项高投入、长周期且约束极强的系统工程；对行业而言，无论成败，都将为“终端企业如何参与先进制造”提供新的样本与提醒——在技术密集型产业里，愿景决定方向，但决定结果的仍是工艺、人才与时间。