人工智能应用场景的持续扩展，使得OpenClaw此新兴应用框架在适配与部署过程中面临诸多技术挑战。为促进产业协同发展，中关村高性能芯片互联技术联盟、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院将联合主办OpenClaw应用芯片设计研讨会，会议定于2026年3月21日在北京经济技术开发区集成电路产教融合基地举行。
从应用需求到芯片响应，再到生态共建，软硬件协同正成为提升产业竞争力的关键。以OpenClaw为主题的这次研讨，不仅是观点交流的平台，更是解决实际工程难题、推动协同创新的契机。能否在需求定义、技术路线和生态协作上形成高效闭环，将直接影响新一代智能应用的落地速度和产业化水平。