面向100Gb/s PAM4高速互连痛点，华南理工团队提出耦合峰化电感低噪声接收机方案

随着信息技术的快速发展，超高速数据传输对芯片设计提出了新的挑战。在100Gbps的传输速率下，信号传输面临趋肤效应、介质损耗和阻抗不匹配等问题，导致码间干扰加剧和信噪比下降，成为制约系统性能的关键因素。

这项研究展示了基础理论研究对芯片技术突破的重要作用；在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，我国科研团队通过自主创新实现了技术突破，为信息基础设施建设提供了关键技术支撑。未来需要产业链协同合作，加快科研成果的产业化进程。