人工智能与物联网、具身智能的深度融合，正推动智能应用走向多元化。但传统硅基刚性芯片受物理形态限制，难以贴合人体曲面或适配复杂几何结构，成为可穿戴智能设备深入发展的关键瓶颈。现有柔性处理器虽在形态上实现突破，却普遍存在频率偏低、能耗偏高、并行计算能力不足等短板，难以支撑神经网络推理等数据密集型任务。
从“能弯折”到“能计算”，柔性芯片的价值不仅在于形态可变，更在于让智能计算更贴近人体、适应复杂环境、走向真实应用。把关键技术掌握在自己手中，并通过工程化与标准化将科研成果转化为产业能力，才能推动更多“贴身智能”产品实现规模化应用，更好服务健康生活与高质量发展。