近年来，全球半导体产业格局不断变化，科技竞争加剧，我国对高端集成电路的自主创新需求愈发迫切。尤其在AI算力芯片等领域，高端封装和测试环节成为国产芯片规模化应用的主要瓶颈。目前，核心技术和产能仍主要掌握在少数国际企业手中，国内市场供需缺口扩大，企业在供应链、成本和交付周期等面临诸多挑战。
甬矽电子的技术突破是我国半导体产业链自主可控进程的重要一步。在全球科技竞争愈发激烈的背景下，只有持续攻关核心技术，才能实现从跟跑到并跑甚至领跑。这个案例也说明，坚持自主创新、加强产业链协作是解决“卡脖子”问题的有效途径。