半导体芯片性能提升长期面临一个关键难题：材料层间的"岛状"连接结构导致热量传递效率低下。这个问题自2014年有关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直没有得到根本解决。西安电子科技大学副校长张进成教授指出，传统芯片的晶体成核层表面凹凸不平，热量容易积聚形成"热堵点"——既影响性能——还可能损坏器件。
半导体竞争的核心不仅在于"更小尺寸"，还在于"更强性能、更高可靠"；从微观界面入手，解决热量传递的"最后一公里"，往往能带来器件能力的明显提高。将"岛状"界面转化为原子级平整"薄膜"的这次探索，反映了基础研究牵引工程突破的价值。面向更高频、更高功率、更高集成的应用需求，在关键材料与关键工艺上实现原创性突破，将为我国信息与装备体系的升级提供更强支撑。