现在有消息传出来，苹果的M5 Pro和M5 Max其实是同一颗芯片的不同版本。这玩意儿用了一种革命性的2.5D封装技术，用户买的时候就能自由搭配CPU和GPU的核心数了。官网购买流程最近改了，代码又泄露了，这都能看出来苹果这回是真要颠覆芯片设计了。既省了成本，性能也更灵活了。IT之家说过，以前有消息说新MacBook Pro会支持CPU和GPU分开选。官网这次调整了一点，好像也证实了这说法。现在最新消息更狠：M5 Pro和M5 Max根本不是两个完全独立的芯片，而是同一款的不同版本。去年就有消息说苹果要给M5系列用新的封装工艺。M5 Pro、Max还有Ultra可能都要用服务器级别的SoIC技术。苹果是用了一种叫SoIC-mH的2.5D封装工艺，良品率和散热都能上去，而且把CPU和GPU拆开设计。这样做能让用户买的时候有更大选择空间，比如选个基础的CPU配置，再把GPU核心全开，适合画图或者玩游戏。苹果最近对官网改了一点流程，去掉了以前的预配置选项，让用户直接自定义硬件规格。YouTube博主Vadim Yuryev看了最近泄露的测试版代码后发现没有M5 Pro的痕迹。他自己倒是知道原因了：苹果用了新的2.5D技术，只要设计一款Max芯片就能同时支持Pro和Max两款型号。这能帮苹果省下不少SKU成本。区别在于你要想同时把GPU核心和内存都拉满就得买Max版本。这个说法挺合理的，除了能让苹果更好地利用芯片分级筛选提高良品率外，还只需要做一款逻辑主板就行。等新机器出来后拆机评测一下就能验证这是不是真的了。