在MWC 2026上，传音控股旗下的TECNO展出了一款厚度仅4.9毫米的超薄模块化概念手机。虽然这款机器目前还没有正式名字，不过Android Authority已经在现场确认了它的存在。跟苹果的MagSafe和谷歌Pixel系列的磁吸配件生态思路类似，它搭载了TECNO自主研发的磁吸互联技术，这个技术就是所谓的"Modular Magnetic Interconnection Technology"。 为了给超薄机身的功能扩展问题找个解决办法，机身内部设计了3000mAh电池。只要插上外置电池模块，总电量就能直接飙到6000mAh。除了电池外，手机还配了钱包模块、支架模块、长焦相机模块和运动相机模块。 虽然这次的机身厚度只有4.9毫米，而且只支持无线充电不设有线接口，但是TECNO给它赋予了不错的功能性。不过模块化手机并不是个新主意，谷歌早在2013年就搞过Project Ara项目。可惜的是，到了2016年这个项目就中止了，没能做成能卖的产品。摩托罗拉在2016年随Moto Z系列推出的Moto Mods系统虽然名气不小，但也没能在市场上长久成功。 虽然这个概念看起来不错，但行业趋势往往变化很快。到了2025年，轻薄已经变成了手机圈的主要竞争点。那时候三星发布的Galaxy S25 Edge厚度是5.8毫米，苹果发布的iPhone Air厚度是5.6毫米。为了轻薄它们都在电池和拍照上做了取舍。 这次TECNO展示的概念机因为只有4.9毫米厚，比三星和苹果的产品都要薄上一截。它通过磁吸模块化系统给机身的功能限制松了绑。至于什么时候能买到、卖多少钱、啥时候量产，TECNO目前还没有放出任何消息。Engadget的记者也在现场补充了一些细节信息。